Οθόνη LEDανάπτυξη της βιομηχανίας μέχρι στιγμής, συμπεριλαμβανομένης της οθόνης COB, έχει προκύψει μια ποικιλία τεχνολογιών συσκευασίας παραγωγής.Από την προηγούμενη διαδικασία λάμπας, στη διαδικασία επιτραπέζιας πάστας (SMD), στην εμφάνιση της τεχνολογίας συσκευασίας COB και, τέλος, στην εμφάνιση της τεχνολογίας συσκευασίας GOB.
SMD: επιφανειακές συσκευές.Επιφανειακές συσκευές.Τα προϊόντα led συσκευασμένα με SMD (τεχνολογία επιτραπέζιων αυτοκόλλητων) είναι κύπελλα λαμπτήρων, στηρίγματα, κρυσταλλικές κυψέλες, μόλυβδοι, εποξειδικές ρητίνες και άλλα υλικά που ενσωματώνονται σε διαφορετικές προδιαγραφές σφαιριδίων λαμπτήρων.Το σφαιρίδιο του λαμπτήρα συγκολλάται στην πλακέτα κυκλώματος με συγκόλληση με επαναροή υψηλής θερμοκρασίας με μηχανή SMT υψηλής ταχύτητας και κατασκευάζεται η μονάδα οθόνης με διαφορετική απόσταση.Ωστόσο, λόγω της ύπαρξης σοβαρών ελαττωμάτων, δεν είναι σε θέση να ανταποκριθεί στην τρέχουσα ζήτηση της αγοράς.Το πακέτο COB, που ονομάζεται chips on board, είναι μια τεχνολογία για την επίλυση του προβλήματος της απαγωγής θερμότητας led.Σε σύγκριση με το in-line και το SMD, χαρακτηρίζεται από εξοικονόμηση χώρου, απλοποιημένη συσκευασία και αποτελεσματική διαχείριση θερμότητας.Το GOB, η συντομογραφία της κόλλας επί του σκάφους, είναι μια τεχνολογία ενθυλάκωσης που έχει σχεδιαστεί για να λύνει το πρόβλημα προστασίας του φωτός led.Υιοθετεί ένα προηγμένο νέο διαφανές υλικό για να εγκλωβίσει το υπόστρωμα και τη μονάδα συσκευασίας led για να σχηματίσει αποτελεσματική προστασία.Το υλικό δεν είναι μόνο εξαιρετικά διαφανές, αλλά έχει και σούπερ θερμική αγωγιμότητα.Το μικρό διάστημα GOB μπορεί να προσαρμοστεί σε οποιοδήποτε σκληρό περιβάλλον, για να επιτύχει πραγματικά αδιάβροχα, αδιάβροχα, ανθεκτικά στη σκόνη, κατά των κρούσεων, αντι-UV και άλλα χαρακτηριστικά.Τα προϊόντα οθόνης GOB γενικά παλαιώνουν για 72 ώρες μετά τη συναρμολόγηση και πριν από την κόλληση και η λάμπα δοκιμάζεται.Μετά την κόλληση, παλαιώστε για άλλες 24 ώρες για να επιβεβαιώσετε ξανά την ποιότητα του προϊόντος.
Γενικά, η συσκευασία COB ή GOB είναι η ενθυλάκωση διαφανών υλικών συσκευασίας σε μονάδες COB ή GOB μέσω καλουπώματος ή κόλλησης, η ολοκλήρωση της ενθυλάκωσης ολόκληρης της μονάδας, η διαμόρφωση της προστασίας ενθυλάκωσης της σημειακής πηγής φωτός και η διαμόρφωση μιας διαφανούς οπτικής διαδρομής.Η επιφάνεια ολόκληρης της ενότητας είναι ένα καθρέφτη διάφανο σώμα, χωρίς θεραπεία συγκέντρωσης ή αστιγματισμού στην επιφάνεια της μονάδας.Η σημειακή πηγή φωτός στο εσωτερικό του σώματος της συσκευασίας είναι διαφανής, επομένως θα υπάρχει φως μεταξύ της σημειακής πηγής φωτός.Εν τω μεταξύ, επειδή το οπτικό μέσο μεταξύ του διαφανούς σώματος συσκευασίας και του επιφανειακού αέρα είναι διαφορετικό, ο δείκτης διάθλασης του διαφανούς σώματος συσκευασίας είναι μεγαλύτερος από αυτόν του αέρα.Με αυτόν τον τρόπο, θα υπάρχει πλήρης αντανάκλαση του φωτός στη διεπαφή μεταξύ του σώματος της συσκευασίας και του αέρα, και λίγο φως θα επιστρέψει στο εσωτερικό του σώματος της συσκευασίας και θα χαθεί.Με αυτόν τον τρόπο, η αλληλεπίδραση με βάση το παραπάνω φως και τα οπτικά προβλήματα που αντανακλώνται πίσω στη συσκευασία θα προκαλέσει μεγάλη σπατάλη φωτός και θα οδηγήσει σε σημαντική μείωση της αντίθεσης της μονάδας οθόνης led COB/GOB.Επιπλέον, θα υπάρχει διαφορά οπτικής διαδρομής μεταξύ των μονάδων λόγω σφαλμάτων στη διαδικασία χύτευσης μεταξύ διαφορετικών μονάδων στη λειτουργία συσκευασίας χύτευσης, η οποία θα έχει ως αποτέλεσμα οπτική διαφορά χρώματος μεταξύ διαφορετικών μονάδων COB/GOB.Ως αποτέλεσμα, η οθόνη led που συναρμολογείται από το COB/GOB θα έχει σοβαρή οπτική χρωματική διαφορά όταν η οθόνη είναι μαύρη και έλλειψη αντίθεσης όταν εμφανίζεται η οθόνη, κάτι που θα επηρεάσει το αποτέλεσμα προβολής ολόκληρης της οθόνης.Ειδικά για τη μικρή οθόνη HD, αυτή η κακή οπτική απόδοση ήταν ιδιαίτερα σοβαρή.
Ώρα δημοσίευσης: Δεκ-21-2022
